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台湾芯片封测业全面调高今年资本支出

发布时间:2018-10-10来源:顺顺物流网

据台湾媒体报道,虽然市场仍对芯片封测厂第3季或下半年接单情况多所疑虑,认为笔记本电脑厂及手机厂已陆续下修出货量,上游半导体厂下半年将面临上游客户砍单压力。不过,包括日月光、矽品、力成、颀邦等业者均指出,第3季订单均已接满,第4季产能利用率虽有下修风险,但下滑幅度不会太大,加上看好明年市场景气持续复苏,所以全面性调高今年资本支出。 由于全球金融问题层出不穷,包括欧盟主权债信问题未获解决,日本政府赤字问题也浮上台面,连被视为经济发展领头羊的中国大陆,也被市调机构认为下半年的成长速度将趋缓,加上笔记本电脑厂及手机厂陆续传出下修出货量,也让市场法人对于下半年半导体市场景气充满忧虑,认为随时都会出现砍单压力。 面对种种利空消息,国内封测厂大老却有不同看法,包括日月光营运长吴田玉、矽品董事长林文伯、京元电董事长李金恭、力成董事长蔡笃恭、颀邦董事长吴非艰等,在近半个月内不约而同表示,第3季订单均已接满,产能利用率维持满载,第4季虽有下修疑虑,但仍不需太过担心。 有半导体景气铁嘴之称的林文伯就指出,下半年封测产能还是缺,或许有个别厂商近期有往下修正出货或订单情况,但这些都是短期效应,不需要太过紧张,就算现在全球政经局势动荡不安,但半导体产业向上稳健成长趋势仍不变。 封测龙头日月光第3季接单与矽品一样全线满载,营运长吴田玉则十分看好新兴国家市场的需求强度。吴田玉表示,金融海啸后对半导体产业造成的冲击,已经在去年下半年逐步回复,由于新兴市场占全球消费比重大幅增加,全球厂商存货调整十分健康,日月光第3季优于第2季,下半年也会优于上半年。 吴非艰指出,上半年因为晶圆代工厂产能供不应求,市场库存上升情况没有如预期来得多,而下半年传统旺季即将到来,所以整个半导体生产链的投片及下单都还不敢停,第3季LCD驱动IC接单全满,要到第4季才会开始出现调整。 封测业者在调升今年资本支出的同时,也对市场信心喊话,表示扩产不是单纯只是为了今年的需求,由于看好明年景气将持续复苏,欧美市场失业率及金融问题也会获得改善,现在提高投资金额扩产是为了未来3-5年所进行的长期计划,市场实在无需对此太过恐慌。

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